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苏州易弘顺电子材料有限公司

主营产品:焊接材料与附件

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发布时间:2023-12-01 09:58:39

如何选择助焊剂

面对市面上繁多的助焊剂,很多客户都比较茫然,不知道该如何选择,其实我们可以通过闻气味的方法来初步的判断一下助焊剂的品质。


初步断定是用何种溶剂如味道比较小但很呛,异味道比较重一些,乙醇就有醇香味,虽然说供应商也可能用混合溶剂,但要求供应商提供成份报告,一般他们还是会提供的;但是,异的价格大概是的3-4倍,如果和供应商压价的厉害,可能这里面的东西就不好说了


免清洗助焊剂

无腐蚀性:不含卤素、表面绝缘电阻>1.0×1011Ω

传统的助焊剂因为有较高的固态含量,焊接后可将部分有害物质“包裹起来”,隔绝与空气的接触,形成绝缘保护层。而免清洗助焊剂,由于极低的固态含量不能形成绝缘保护层,若有少量的有害成分残留在板面上,就会导致腐蚀和漏电等严重不良后果。因此,免清洗助焊剂中不允许含有卤素成分。


助焊剂的活性通常是用pH值来衡量的,免清洗助焊剂的pH值应控制在产品规定的技术条件范围内(各生产厂家的pH值略有不同)。


在实施免清洗焊接工艺中,制电路板及元器件的可焊性和清洁度是需要重点控制的方面。为确保可焊性,在要求供应商保证可焊性的前提下,生产厂应将其存放在恒温干燥的环境中,并严格控制在有效的储存时间内使用。为确保清洁度,生产过程中要严格地控制环境和操作规范,避免人为的污染,如手迹、汗迹、油脂、灰尘等。


喷雾法是的一种焊剂涂敷方式,适用于免清洗助焊剂的涂敷。因为助焊剂被放置在一个密封的加压容器内,通过喷口喷射出雾状助焊剂涂敷在PCB的表面,喷射器的喷射量、雾化程度和喷射宽度均可调节,所以能够地控制涂敷的焊剂量。由于涂敷的焊剂是雾状薄层,因此板面的焊剂非常均匀,可确保焊接后的板面符合免清洗要求。同时,由于助焊剂完全密封在容器内,不必考虑溶剂的挥发和吸收大气中的水分,这样可保持焊剂比重(或有效成分)不变,一次加入至用完之前无需更换,较发泡法和波峰法可减少焊剂用量60%以上。因此,喷雾涂敷方式是免清洗工艺中的一种涂敷工艺。


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苏州易弘顺电子材料有限公司,专业从事可焊性测试仪、沾锡天平、自动光学检测仪、选择性波峰焊、助焊剂喷雾机、喷涂机、异型插件机、自动插件机、锡膏等产品的生产、加工、销售工作。可焊性测试仪特点: 1、测试结果是在符合多种测试值的高l级软件的控制下自动分析出来的,故具有无可争议的客观说服力。2、ST88操作简单,测试结果可经过电脑以图像形式或数据形式显示。3、ST88感应速度是固定的,它不会把样品浸入焊接锡合金内,而是通过小锡缸自动向样品方向提升来继续完成浸入程序。这样更加精l确的保证了元器件的可焊性测试。什么叫沾锡天平,沾锡天平是干嘛用的? 沾锡天平是对焊锡、焊锡膏、助焊剂等焊接材料和电子}
2024-01-05 17:11:58
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助焊剂 通常是以松香为主要成分的混合物,是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量。 助焊剂应该具备性能有哪些 助焊剂在焊接工艺中能起到很好的促进及保护作用,那么助焊剂应该具备哪些性能呢,下面就让易弘顺来说说吧。⑴助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用,在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。焊剂的熔点应低于焊料的熔点,但不}
2023-12-11 18:46:15
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可焊性测试仪/沾锡天平特点简介: 可焊性测试仪(沾锡天平)适用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价可焊性测试仪可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB的可焊性进行测试与评价近年来被广泛应用于无铅焊料(Lead-free Soldering)的开发研究及生产工艺技术与品质管理的提高可焊性测试仪的特性就是仪器本身的稳定性与灵敏度及其测试精度的高度的一致性、减轻测试负担的同时、得到更好更精l确的再现性、可广泛运用于不同领域里德可焊性及润湿性的测试与评价。沾锡天平的使用方法 在开始使用沾锡天平前应当先了解沾锡天平的结构,阅读、遵循该机型的使用说明}
2023-11-27 13:46:11
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助焊剂(flux):在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程,同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面,在这几个方面中比较关键的作用有两个就是:“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。助焊剂原料 有机的溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙1醇、丁醇;丙1酮、甲1苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同}
2024-01-19 17:18:18
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助焊剂 通常是以松香为主要成分的混合物,是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量。 助焊剂原料 有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一 防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的}
2024-01-08 14:13:43
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